Доля HBM в выручке рынка оперативной памяти вырастет в четыре раза к 2026 году

По мнению многих аналитиков, индустрия памяти может быстрее выйти из текущего кризиса перепроизводства за счёт активно растущего спроса на микросхемы типа HBM со стороны производителей компонентов для систем искусственного интеллекта. Сейчас память данного типа определяет не более 5 % всей выручки в отрасли, но уже к 2026 году эта доля может вырасти до 20 %.

Доля HBM в выручке рынка оперативной памяти вырастет в четыре раза к 2026 году

Такими прогнозами делятся с The Wall Street Journal аналитики SemiAnalysis. По их данным, микросхемы типа HBM в среднем в пять раз дороже стандартных DRAM, поэтому в показателях выручки они достаточно быстро смогут нарастить свой удельный вес, даже если динамика натуральных показателей будет изменяться умеренными темпами.

По данным TrendForce, в прошлом году примерно половину рынка памяти типа HBM контролировала южнокорейская компания SK hynix, она являлась основным поставщиком соответствующих микросхем для нужд NVIDIA, которая лидирует в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. На долю Samsung Electronics приходилось 40 % сегмента, а поздно вступившая на рынок Micron Technology довольствовалась 10 %. На апрельской отчётной конференции руководство SK hynix заявило, что в 2023 году выручка компании от реализации микросхем HBM вырастет более чем на 50 % по сравнению с прошлым годом. Samsung тоже рассчитывает заработать на буме ИИ с точки зрения поставок микросхем памяти.

Аналитики Citi добавили, что доля используемой в системах ИИ оперативной памяти к 2025 году вырастет с текущих 16 до 41 %, поэтому данный сегмент рынка начнёт существенно влиять на выручку поставщиков памяти. Впрочем, в краткосрочной перспективе данный фактор не способен исправить ситуацию с перепроизводством микросхем памяти, поэтому многие производители сталкиваются с существенными убытками и сокращают объёмы выпуска продукции до рекордно низких величин.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *