Компания Intel представила процессоры Xeon Scalable 3-го поколения с кодовым именем Ice Lake-SP, предназначенные для работы в составе центров обработки данных (ЦОДов) с использованием технологий искусственного интеллекта (ИИ). По словам Intel, в течение первого квартала текущего года она уже поставила более 200 тысяч новых чипов своим клиентам, а 50 различных партнёров компании уже подготовили более 250 базовых платформ для новых CPU.
Процессоры Intel Xeon Scalable 3-го поколения производятся на основе 10-нм техпроцесса и предлагаются в конфигурациях от 8 до 40 физических ядер на один процессорный разъём. Базовая частота чипов варьируется от 2,0 до 3,6 ГГц, турбо-частота для одного ядра — от 3,1 до 3,7 ГГц. Также указывается значение турбо-частоты для всех ядер одновременно, которое составляет от 2,5 до 3,6 ГГц.
Чипы Intel Xeon Scalable 3-го поколения предлагают поддержку восьми каналов памяти DDR4-3200 и интерфейса PCI Express 4.0 (до 64 линий на разъём). Показатель TDP в зависимости от модели варьируется от 105 до 270 Вт.
Отмечается, что вместе с новыми процессорами Xeon Scalable 3-го поколения в составе дата-центров могут применяться модули Intel Optane 200-й серии, твердотельные накопители Intel Optane Solid State Drive P5800X и Intel SSD D5-P5316, сетевые адаптеры Intel Ethernet 800-й серии и программируемые вентильные матрицы Intel Agilex FPGA. Платформа поддерживает до 6 Тбайт системной памяти (DDR4 + Optane PMem 200) в расчёте на один процессорный разъём.
По заявлениям Intel, чипы Xeon Scalable 3-го поколения обеспечивают значительный прирост производительности — в среднем до 46 % в распространённых рабочих нагрузках для ЦОДов по сравнению с предыдущим поколением. Оптимизированные процессоры N-серии, предназначенные для работы в разнообразных сетевых средах, обеспечивают в среднем на 62 % большую производительность в широком спектре развёрнутых сетей и рабочих нагрузок 5G по сравнению с предыдущим поколением. В edge-сегменте новая платформа обеспечивает до 1,56 раза большую производительность логического вывода ИИ для классификации изображений по сравнению с предыдущим поколением.
Компания также отмечает, что Xeon Scalable совместимы с более чем 500 решениями в области Интернета вещей (IoT) и специализированными решениями (Intel Select Solutions), готовыми к развёртыванию.
В составе Xeon Scalable 3-го поколения заявлен ряд новых и расширенных платформенных возможностей, включающих встроенную систему безопасности с поддержкой технологии Intel SGX, ускорение криптографических вычислений с технологией Intel Crypto Acceleration и ИИ-вычислений с технологией Intel DL Boost.
