Для ИИ и не только: NVIDIA вплотную займётся разработкой кастомных чипов для крупных заказчиков

NVIDIA сформировала новое подразделение, которое займётся разработкой индивидуальных чипов для облачных операторов и других крупных клиентов. Главная задача — захват как можно большей части развивающегося рынка специализированных чипов ИИ и защита бизнеса от растущего числа компаний, предлагающих альтернативные решения. NVIDIA в настоящее время контролирует около 80 % рынка высокопроизводительных ИИ-чипов, благодаря чему её рыночная стоимость в этом году выросла на 40 % до $1,73 трлн.

Для ИИ и не только: NVIDIA вплотную займётся разработкой кастомных чипов для крупных заказчиков

Клиенты NVIDIA, в том числе OpenAI, Microsoft, Alphabet и Meta✴, активно скупают чипы NVIDIA H100 и A100, чтобы не отстать в гонке генеративного ИИ. «Если вы действительно пытаетесь оптимизировать энергопотребление или затраты, вы не можете позволить себе отказаться от H100 или A100», — уверен Грег Райчоу (Greg Reichow), генеральный партнёр Eclipse Ventures. Стоимость одного ускорителя H100 зависит от объёма закупок и колеблется в диапазоне от $16 000 до $100 000. При этом одна только Meta✴ планирует в этом году довести общий объём закупленных H100 до 350 000 штук.

Одновременно с этим многие технологические компании начали разрабатывать свои собственные процессоры под конкретные задачи. По слухам, представители NVIDIA встречались с менеджерами Amazon, Meta✴, Microsoft, Google и OpenAI, чтобы обсудить создание для них собственных чипов. Помимо чипов для центров обработки данных, компания привлекает клиентов в сфере телекоммуникаций, автомобилестроения и видеоигр.

По мнению Алана Векеля (Alan Weckel) из исследовательской компании 650 Group, рынок специализированных микросхем для центров обработки данных вырастет до $10 млрд в этом году и удвоится в 2025 году. Аналитик Needham Чарльз Ши (Charles Shi) оценивает годовой оборот рынка «нестандартных» чипов примерно в $30 млрд, что составляет около 5 % от общих мировых продаж чипов. NVIDIA не может позволить себе упустить столь заметный «кусок полупроводникового пирога».

Для ИИ и не только: NVIDIA вплотную займётся разработкой кастомных чипов для крупных заказчиков

Компания прикладывает значительные усилия для проникновения на рынок специализированных ИИ-чипов и заказных микросхем для дата-центров, где «правят бал» Broadcom и Marvell. Осведомлённые лица утверждают, что Дина МакКинни (Dina McKinney), бывший топ-менеджер AMD и Marvell, возглавит специальное подразделение NVIDIA, цель которого — расширить проникновение компании в сферы облачных вычислений, беспроводной связи 5G, видеоигр и автомобилестроения. Эта информация была удалена из публичных источников после запросов СМИ, которые NVIDIA комментировать отказалась.

Выход NVIDIA на этот рынок может существенно повлиять на продажи Broadcom и Marvell. «Учитывая, что у Broadcom бизнес по производству кастомных чипов достигает $10 млрд, а у Marvell — около $2 млрд, это реальная угроза, — уверен основатель исследовательской группы SemiAnalysis Дилан Патель.

Nintendo Switch уже использует чип NVIDIA Tegra X1. Ожидается, что новая версия консоли, выход которой запланирован на этот год, снова получит кастомный процессор NVIDIA. Осведомлённые источники утверждают, что сейчас NVIDIA ведёт переговоры с производителем телекоммуникационной инфраструктуры Ericsson о разработке чипа. Согласно многочисленным источникам и публикациям в социальных сетях, NVIDIA также планирует нацелиться на рынки автомобилей и видеоигр.

Для ИИ и не только: NVIDIA вплотную займётся разработкой кастомных чипов для крупных заказчиков

Аналитики оценивают рынок телекоммуникационных чипов в диапазоне $4–5 млрд в год. По мнению экспертов, рынок специализированных чипов для автомобилей будет последовательно расти с нынешних $6-8 млрд на 20 % в год, а рынок заказных чипов для видеоигр может ощутимо вырасти с нынешних $7-8 млрд после выхода на рынок консолей следующего поколения от Xbox и Sony.

Стоит отметить, что в типичном соглашении партнёр по проектированию, такой как NVIDIA, предоставляет свою интеллектуальную собственность и технологии, а непосредственно за производство чипов, их упаковку и другие дополнительные этапы несут ответственность контрактные производители, например, TSMC.

Источник

Добавить комментарий

Ваш адрес email не будет опубликован. Обязательные поля помечены *