На этой неделе Патентное бюро США (PTAB) признало недействительным один из патентов компании VLSI Technology, который являлся основным в патентном иске к компании Intel. По данному делу в 2021 году компания Intel была признана виновной в нарушении прав на интеллектуальную собственность и должна была выплатить VLSI компенсации на сумму $2,18 млрд. Решение PTAB было принято после признания в мае недействительным другого патента VLSI, который был частью того же дела.
В 2021 году окружной судья города Вако встал на сторону VLSI и присудил выплату за нарушение патента в размере $2,18 млрд: $1,5 млрд за патент, разработанный SigmaTel, на управление частотами и $675 млн за оригинальный патент Freescale на метод снижения напряжения памяти. Intel обжаловала это решение, но не смогла отменить его в августе 2021 года, поэтому Intel обратилась в PTAB, чтобы признать оба патента недействительными. «Мы считаем, что Intel предоставила достаточно доказательств того, что исковые претензии VLSI непатентоспособны», — говорится в постановлении Патентного судебного и апелляционного совета США.
Решения Патентного судебного и апелляционного совета потенциально освобождают Intel от необходимости платить VLSI за якобы нарушение её патентов под номерами 759 и 373. Между тем, VLSI, которая ведёт многочисленные дела о нарушении патентов против Intel, теперь имеет право обжаловать решения PTAB в Апелляционном суде США по федеральному округу. Intel и VLSI ведут длительные судебные разбирательства в многочисленных судах в США и за рубежом. VLSI утверждает, что Intel нарушила 19 патентов, первоначально зарегистрированных компаниями Freescale, SigmaTel и NXP. Хотя часть из этих претензий были отклонены решениями присяжных, некоторые из этих дел остаются нерешёнными.
Ещё в декабре 2022 года компании Intel и VLSI договорились о прекращении патентного спора стоимостью $4 млрд в Делавэре. Однако в ноябре 2022 года федеральный суд присяжных Техаса постановил, что Intel должна выплатить компании VLSI около $949 млн за нарушение патента 7,242,552 который касается технологии, разработанной для решениям проблем с клеевыми прокладками в чипах.
