Команда iFixit заполучила новые MacBook Air и MacBook Pro от Apple с процессором M1. Это, конечно же, означает, что специалисты по ремонту разобрали ноутбуки на части, чтобы узнать его внутреннее устройство. Выводы оказались довольно любопытными.
Судя по первым обзорам, свежие ноутбуки Apple демонстрируют отличные показатели производительности и энергоэффективности, не страдая при этом от ожидавшихся серьёзных проблем с совместимостью, вызванных переходом с архитектуры x86 на ARM. Оказывается, всё это обусловлено не какими-то принципиальными внутренними изменениями, а почти целиком связано с чипом M1.
Для примера можно взять новый MacBook Pro. На приведённом сравнении между моделью этого года на базе процессоров Intel и обновлённой версией можно легко убедиться, что внутренняя компоновка двух компьютеров практически идентична:
Сравнение MacBook Pro 2020 на базе Intel x86 (слева) и Apple ARM (справа)
Специалисты iFixit отмечают, что в модели с однокристальной системой M1 используется почти такой же блок активного охлаждения, что и в предшественнике на базе Intel. Но благодаря энергоэффективности чипа Apple M1 уровень шума от вращения вентилятора в новом компьютере стал существенно ниже.
В свою очередь новый MacBook Air тоже крайне похож на своего предшественника с процессором Intel, но при этом новинка обходится без вентилятора. Команда iFixit выразила небольшое удивление по поводу того, что дизайн новых Air и Pro довольно сильно отличается, несмотря на использование в компьютерах одинаковых процессоров. Но Apple, очевидно, сосредоточена сейчас на использовании M1 в качестве замены для существующих продуктов и не собирается пока принципиально менять конструкцию ноутбуков.
Сравнение MacBook Air 2020 на базе Intel x86 (слева) и Apple ARM (справа)
5-нм однокристальная система Apple M1 производится с соблюдением 5-нм норм, как и A14 Bionic для последних iPhone 12. Чип включает 8 ядер ЦП (4 производительных и 4 энергоэффективных), ряд блоков безопасности, нейропроцессор, блоки ввода-вывода и встроенную графику. Графический ускоритель может включать 7 или 8 ядер — в зависимости от конфигурации ноутбука. В обоих случаях используется тот же физический чип, но в случае 7-ядерного — прошедший отбраковку, в результате которой одно ядро было отключено.
Лицевая и оборотная части основной платы в новом MacBook Pro 13
Прямо рядом с серебряной крышкой над чипом M1 можно заметить два прямоугольника — это интегрированные чипы оперативной памяти. В случае моделей, попавших в руки iFixit, это два модуля LPDDR4X по 4 Гбайт от SK Hynix (есть модели ноутбуков с общим объёмом ОЗУ вдвое больше — 16 Гбайт). К этой универсальной памяти по аналогии со смартфонами прямой доступ имеют все блоки однокристальной системы, а не только ЦП.
Лицевая и тыльная части платы в новом MacBook Air 13 (она меньше, но во многом повторяет аналогичный компонент Pro)