Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15
Метка: dram
Сегодня Samsung Electronics объявила о начале серийного производства первой на рынке памяти, выполненной по конфигурации ePoP (Embedded Package on Package). Новинка позволит сделать мобильные устройства тоньше и энергоэффективнее. Модуль ePoP, который может устанавливаться поверх мобильного процессора на площадке размером 15
