Компания HIPER была основана в далёком 2001 году в Великобритании. Спустя девять лет компанию выкупил гонконгский консорциум, а её штаб-квартира была переведена из Великобритании в Гонконг. Сегодня ассортимент выпускаемой HIPER продукции включает в себя огромное количество устройств, от серверов до
Метка: 3d
В декабре прошлого года Infinix представила новую модель ноутбука Inbook Y3 Max на энергоэффективных мобильных процессорах Intel 12-го поколения микроархитектуры Core в нескольких аппаратных конфигурациях. Для выбора доступны версии с процессорами Intel Core i3-1215U, Intel Core i5-1235U и Intel Core
В декабре прошлого года Infinix представила новую модель ноутбука Inbook Y3 Max на энергоэффективных мобильных процессорах Intel 12-го поколения микроархитектуры Core в нескольких аппаратных конфигурациях. Для выбора доступны версии с процессорами Intel Core i3-1215U, Intel Core i5-1235U и Intel Core
Компания AMD сегодня начала продажи видеокарты среднего уровня Radeon RX 7600 XT, а профильная иностранная пресса опубликовала обзоры новинки. И если об обычной Radeon RX 7600 обозреватели в основном отзывались негативно, то новинка многим понравилась, главным образом благодаря большому объёму
Компания TSMC вместе с учёными Тайваньского НИИ промышленных технологий (ITRI) представила совместно разработанную память SOT-MRAM. Новое запоминающее устройство предназначено для вычислений в памяти и для применения в качестве кеша верхних уровней. Новая память быстрее DRAM и сохраняет данные даже после
Ушедший год точно не назовешь скучным. Приведу простой пример. Если помните, в 2022 году NVIDIA представила лишь две версии мобильной графики Ampere: GeForce RTX 3070 Ti и GeForce RTX 3080 Ti. По уже сложившейся традиции чипмейкеры фокусируют внимание на сегменте
Полупроводниковая фотолитография, 3D-печать и иные новейшие методы промышленного производства активно применяются для массового изготовления микроэлектромеханических устройств (micro-electro-mechanical systems, MEMS): датчиков и актуаторов, а также разнообразных их комбинаций характерными размерами от миллиметров до считаных микронов. Наше издание ещё в 2010 г.
Honor сегодня представила в Китае складной смартфон Magic Vs2, который получил 7,92-дюймовый внутренний складываюшийся экран и построен на чипсете Qualcomm Snapdragon 8+ Gen 1. Вес устройства составляет 229 грамм, что, по утверждению производителя, делает его самым лёгким складным смартфоном среди
В 2016 году корейская компания Samsung Electronics первой в отрасли выпустила на рынок микросхемы памяти HBM первого поколения для применения в сегменте высокопроизводительных вычислений. Через год появилась 8-слойная память типа HBM2, позже вышли микросхемы HBM2E и HBM3, а память типа
На YouTube-канале Michael MJD опубликовано видео с кастомной версией моноблока Apple iMac G3, оборудованной сенсорным экраном. Такие доработанные варианты компьютера предлагала не сама Apple, а сторонняя компания — конечно же, с наценкой. Стив Джобс (Steve Jobs) представил Apple iMac G3
